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華為P50系列會怎樣設計 或可能采用第三方5nm處理器

39度創意研究所

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華為官宣了Mate X2折疊屏手機,其采用內折的設計,引起不少網友的吐槽。畢竟余承東自己說過內折屏是已經淘汰的方案,可能現在技術上又有了新突破,所以又重啟了這個方案。

不過折疊屏依然是小眾機型,對于廣大用戶來說,更關注華為P50系列會怎樣設計,目前網上已有相關爆料,爵士跟大家總結分析一下。

目前華為P40系列和Mate40系列高配版本都是采用的雙挖孔設計,雖然自拍和人臉識別很強,但開孔面積過大有不少人接受不了。可能華為也是意味到這點,在華為P50系列上將采用直屏中央挖孔設計。從目前曝光的渲染圖來看,開孔直徑小很多,正面屏占比十分驚艷,不知道以往的隔空操控功能是否還有搭載。

此次依然分為三款機型:P50、P50 Pro和P50 Pro Plus,三款機型按照規格定位有不同的屏幕形態。其中華為P50將搭載類似三星S20微曲面顯示屏,P50 Pro則延續前代的雙曲面瀑布屏,而P50 Pro+則會采用一塊四曲面的屏幕。

拍照方面也將延續上一代的設計方案,后置鏡頭模組采用左上角矩陣式排列,P50三攝、P50 Pro四攝、P50 Pro+五攝,依然會配備超大尺寸RYYB超感知傳感器。

此次,華為P50 Pro+可能會升級潛望式長焦鏡頭,最高支持200x變焦,這效果應該堪比望遠鏡了,只是不知道是否清晰以及防抖效果如何。

華為P50 Pro+渲染圖

硬件方面,華為P50系列搭載麒麟9000系列處理器的可能更大,畢竟還會有一些庫存。目前也有上游產業鏈的消息稱,華為P50系列可能采用第三方5nm處理器。

據臺媒報道,華為和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單,訂單金額超過1.2億顆芯片數量,不知道是否包含聯發科5nm芯片。考慮到榮耀V40都已經用上天璣處理器,華為P50系列將會采用聯發科天璣2000系列芯片也不是沒有可能。或許也有另一種可能是標配用聯發科,高配用麒麟?

系統方面的消息是會有兩種版本,在國內發布的華為P50系列搭載鴻蒙OS 2.0,國外市場則是同時提供鴻蒙OS、安卓OS。按照慣例將于今年春末發布,當然也有可能會有所推遲,大家期待嗎?
編輯:hfy

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